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            X-RAY膜厚測試儀X射線(xiàn)鍍層測厚儀

            更新時(shí)間:2024-06-06

            簡(jiǎn)要描述:

            XRF-2020L測厚儀
            檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
            快速無(wú)損檢測電子電鍍層厚度
            X-RAY膜厚測試儀X射線(xiàn)鍍層測厚儀

            電鍍層測厚儀韓國XRF-2000L膜厚測量?jì)x:功能測量電鍍層厚度


            適用于 Microsoft Windows 的程序

            它被編寫(xiě)為在 Microsoft Windows 上運行的程序,每個(gè)功能都創(chuàng )建為獨立的窗口

            允許您在測量的同時(shí)查看相機屏幕、進(jìn)行定性分析和統計處理。測量結果可以發(fā)送到其他程序(例如 Microsoft Excel)進(jìn)行各種處理。此外,它始終更新為最新的程序。

            顯示各種統計數據并打印報表報告

            通過(guò)統計顯示和數值顯示窗口的功能,可以處理各種類(lèi)型的統計并輸出各種類(lèi)型的報告,包括XBar-Rs圖表、柱狀圖等。


            2D3D,隨機階段控制測量

            2D3D 測量窗口功能允許您在二維或三維空間中以規則間隔測量產(chǎn)品或表面,隨機位置測量窗口功能允許您通過(guò)注冊 XYZ 坐標來(lái)測量不規則位置的產(chǎn)品。

            自動(dòng)Y臺推拉功能

            隨著(zhù)門(mén)的打開(kāi)和關(guān)閉,Y平臺自動(dòng)從測量點(diǎn)移動(dòng)到定位位置,方便對測量產(chǎn)品進(jìn)行定位。


            激光聚焦系統

            調整焦點(diǎn)時(shí),因此始終可以進(jìn)行測量,而不會(huì )出現個(gè)人感覺(jué)誤差。

            定位系統

            只需將待測產(chǎn)品放置在定位儀上,自動(dòng)對焦定位儀就會(huì )自動(dòng)調整到測量點(diǎn),方便測量。


            各種型號尺寸

            H型、L型、PCB型標準型號外

            我們還可以根據用戶(hù)的各種需求量身定制尺寸和應用產(chǎn)品(選配)

            X射線(xiàn)發(fā)生控制

            通過(guò)采用睡眠模式,它會(huì )自動(dòng)切換到睡眠模式,并且僅在測量過(guò)程中產(chǎn)生X射線(xiàn),從而顯著(zhù)延長(cháng)X射線(xiàn)管的使用壽命。

            溫控前置放大器和腔室

            通過(guò)保持腔室和前置放大器內的恒定溫度,可以最大限度地減少由于溫度變化而導致的測量值的變化,從而可以長(cháng)時(shí)間保持校準值。

            快捷實(shí)惠完善的售后服務(wù)

            由于是Micro Pioneer制造,所以各種零件都已準備,并且由于使用技術(shù)提供A/S,因此您可以快速且廉價(jià)地獲得A/S并升級各種功能。

            設備性能保證期長(cháng)

            使用熒光 X 射線(xiàn)進(jìn)行快速測量

            使用熒光 X 射線(xiàn)進(jìn)行測量可以以非破壞性、非接觸的方式進(jìn)行準確、快速的測量。

            采用各種測量濾波器

            采用初級過(guò)濾器、檢測過(guò)濾器(Co、Ni(可選)、數字過(guò)濾器),可以精確測量Ni/Cu、Cu/Zn等。

            各種產(chǎn)品測量

            可采用單層電鍍、雙層電鍍、合金電鍍、鍍液分析、定性分析等多種測量方法。

            瞄準和射擊位置控制

            除了只需在相機屏幕上單擊所需位置即可自動(dòng)調整測量點(diǎn)位置的 Point & Shot 功能外,它還提供了根據載物臺控制窗口中的按鈕位置的變速功能,使您能夠輕松快速地調整到所需位置。

            自動(dòng)光軸校準

            如果相機的測量點(diǎn)與實(shí)際的X射線(xiàn)束位置不匹配,則在測量小型產(chǎn)品時(shí),測量值將不匹配。此時(shí),利用光束位置搜索功能自動(dòng)對準X射線(xiàn)光束和相機的測量點(diǎn)。

            視頻疊加功能

            支持視頻疊加功能,將攝像機畫(huà)面顯示在一臺顯示器上,可以打印、保存或讀取攝像機畫(huà)面并在屏幕上顯示,并作為報告項目打印。

            自動(dòng)標尺及光束顯示功能

            電腦輔助標尺功能可隨時(shí)準確定位,準直器尺寸以實(shí)際尺寸顯示,在測量小產(chǎn)品時(shí)可實(shí)現精確測量。此外,自動(dòng)準直儀產(chǎn)品每當尺寸發(fā)生變化時(shí),都會(huì )自動(dòng)調整光束顯示的尺寸和位置以匹配尺寸。

            根據極限設置彩色顯示測量值

            在主測量窗口中,測量值根據限值設置以紅色或綠色顯示??梢詾槊總€(gè)鍍層和合金成分單獨設置限制。


            X-RAY膜厚測試儀X射線(xiàn)鍍層測厚儀


            測量各類(lèi)五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

            可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

            可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

            適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。

            X-RAY膜厚測試儀X射線(xiàn)鍍層測厚儀



            韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


            可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


            鍍銀測量范圍0.1-50um

            鍍鎳測量范圍0.5-30um

            鍍銅測量范圍0.5-30um

            鍍錫測量范圍0.5-50um

            鍍金測量范圍0.02-6um

            鍍鋅測量范圍1-30um

            鋅鎳合金測量范圍1-25um

            鍍鉻測量范圍0.5-25um


            儀器規格

            XRF-2020L型:測量樣品長(cháng)寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

            XRF-2020H型:測量樣品長(cháng)寬55cm,高10cm:臺載重5kg


            儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            多個(gè)準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換


            韓國先鋒XRF-2020L型H型

            MicropXRF-2000,XRF-2020


            功能測量電鍍層厚度特點(diǎn):


            全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            儀器全系均為全自動(dòng)臺,自動(dòng)雷射對焦!

            多點(diǎn)自動(dòng)測量

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換

            快速無(wú)損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層

            X-RAY膜厚測試儀X射線(xiàn)鍍層測厚儀








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