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            韓國微先鋒Microp XRF-2020L測厚儀

            更新時(shí)間:2024-06-06

            簡(jiǎn)要描述:

            韓國微先鋒XRF-2020測厚儀H型L型膜厚儀
            檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
            快速無(wú)損檢測電子電鍍層厚度
            韓國微先鋒Microp XRF-2020L測厚儀


            韓國微先鋒Microp XRF-2020L測厚儀


            系列型號:

            XRF-2020L

            XRF-2020H


            應用:


            測量

            各類(lèi)五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

            可測

            金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

            可測

            單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

            適應

            電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。


            特點(diǎn):


            全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            儀器全系均為全自動(dòng)臺,自動(dòng)雷射對焦!

            多點(diǎn)自動(dòng)測量

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換


            韓國MicroPioneer

            XRF-2020測厚儀功能應用:


            檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線(xiàn)路板,半導體等膜厚

            可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

            單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

            雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

            多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

            鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

            韓國XRF-2020鍍層測厚儀

            韓國微先鋒Microp XRF-2020L測厚儀


            韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


            功能應用:


            檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

            測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

            可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

            電鍍測厚儀深圳韓國XRF-2020膜厚儀

            可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


            鍍銀測量范圍0.1-50um

            鍍鎳測量范圍0.5-30um

            鍍銅測量范圍0.5-30um

            鍍錫測量范圍0.5-50um

            鍍金測量范圍0.02-6um

            鍍鋅測量范圍1-30um

            鋅鎳合金測量范圍1-25um

            鍍鉻測量范圍0.5-25um



            韓國微先鋒Microp XRF-2020L測厚儀

            儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            多個(gè)準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換









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