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            鐵上鍍鋅鎳合金膜厚檢測X-RAY測厚儀

            更新時(shí)間:2024-06-06

            簡(jiǎn)要描述:

            韓國XRF-2020測厚儀
            檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
            快速無(wú)損檢測電子電鍍層厚度
            鐵上鍍鋅鎳合金膜厚檢測X-RAY測厚儀

            XRF-2020測厚儀(韓國微先鋒Micropioneer)


            鐵上鍍鋅鎳合金膜厚檢測X-RAY測厚儀:1-25um


            測量

            各類(lèi)五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

            可測

            金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

            可測

            單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

            適應

            電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測半導體五金電鍍等相關(guān)行業(yè)。


            韓國MicroP XRF-2020膜厚儀


            可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層


            鍍銀測量范圍0.1-50um

            鍍鎳測量范圍0.5-30um

            鍍銅測量范圍0.5-30um

            鍍錫測量范圍0.5-50um

            鍍金測量范圍0.02-6um

            鍍鋅測量范圍1-30um

            鋅鎳合金測量范圍1-25um

            鍍鉻測量范圍0.5-25um


            儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            多個(gè)準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換


            韓國先鋒XRF-2020L型H型

            MicropXRF-2000,XRF-2020


            XRF-2020L測厚儀電鍍膜測厚測試儀:

            功能測量電鍍層厚度特點(diǎn):


            全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            儀器全系均為全自動(dòng)臺,自動(dòng)雷射對焦!

            多點(diǎn)自動(dòng)測量

            X射線(xiàn)電鍍層測厚儀韓國XRF-2020膜厚儀

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換

            快速無(wú)損測量電鍍層厚度,可測單鍍層,雙鍍層,多層鍍層及合金鍍層


            XRF-2020測厚儀(韓國微先鋒Micropioneer)

            鐵上鍍鋅鎳合金膜厚檢測X-RAY測厚儀:1-25um





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