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            電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

            更新時(shí)間:2024-06-03

            簡(jiǎn)要描述:

            韓國MicroP XRF-2020膜厚儀
            檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
            快速無(wú)損檢測電子電鍍層厚度
            電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

            電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

            可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

            測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等


            規格如下圖所示

            電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型

            X-RAY膜厚測試儀韓國電鍍測厚儀


            功能應用:

            檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

            測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

            可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料

            鍍銀測量范圍0.1-50um

            鍍鎳測量范圍0.5-30um

            鍍銅測量范圍0.5-30um

            鍍錫測量范圍0.5-50um

            鍍金測量范圍0.03-6um

            鍍鋅測量范圍1-30um

            鋅鎳合金測量范圍1-25um

            鍍鉻測量范圍0.5-25um


            儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

            多個(gè)準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

            可配多個(gè)或單個(gè)準直器,準直器大小可自動(dòng)切換

            X-RAY膜厚儀電鍍層測厚儀韓國XRF-2020快速無(wú)損測量電鍍層膜厚

            可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層!

            電鍍層膜厚測量?jì)x韓國XRF-2020L型












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