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            韓國XRF-2020測厚儀

            更新時(shí)間:2024-02-28

            簡(jiǎn)要描述:

            韓國XRF-2020測厚儀檢測電子電鍍層厚度
            可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
            儀器全自動(dòng),自動(dòng)雷射對焦
            XRF-2020H型:測量產(chǎn)品高于10cm內均可

            韓國XRF-2020測厚儀可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。


            測試范圍:

            鍍金:0.02-6um

            鍍鈀:0.03-6um

            鍍鎳:0.5-30um

            鍍錫:0.3-50um

            鍍銀:0.1-50um

            鍍鉻:0.5-30um

            鍍鋅:0.5-30um

            鍍鋅鎳合金:0.5-30um


            應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度


            XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產(chǎn)品高于12cm內均可

            檢測電子電鍍層厚度

            可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等


            韓國MicroPioneer型號:


            XRF-2020H型:測量樣品高度不超過(guò)10cm

            XRF-2020L型:測量樣品高度不超過(guò)3cm

            XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm

            韓國XRF-2020測厚儀功能:

            檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。

            測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

            可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料


            XRF-2020測厚儀三款機型均為全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦。



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